当然他们的产全存团队中还有其他族裔的，靠芯片堆栈实现超高密度和性能，新内不需要昂贵的低调EUV工艺也能生产 。号称明年就要量产比HBM还强大的年后全新内存
。这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够
。美国 AI行业目前面临的公司最大瓶颈之一就是内存墙， Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的无需低调隐身 ，将推出全新前沿级内存产品
，产全存但容量是新内SRAM及HBM内存的10倍以上 。以防有人怀疑他们是低调不是骗融资的
，还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ，并解决了铁电材料的长期挑战 ，正式开设X账号宣布他们的重大产品 ，找到公司的页面看了眼创始人团队 ，发明了超越CMOS技术的逻辑器件 。不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM
，2027年量产 ，黑人及亚裔，内存样品会在今年推出
，是逻辑芯片设计行业的核心 ， 不过3D内存技术已经不算新鲜了，一家名为Kepler Computing的美国初创公司在低调研发7年之后直接开大，应该是某种3D内存，第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧，Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一 ，看履历介绍都是半导体行业的技术牛人 ，低调又极具B格的宣传文案风格 ，动不动都是某个技术的初创者或者发明人， 他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM
，领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计，2028年将会在美国扩展规模 。 看到这种营造神秘
、而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂
，真正的难点是在如何大规模生产出来，
他们已经获得了4.68亿美元的融资 ，生产了数十亿颗芯片 ，
对于Kepler Computing公司的芯片产品 ，